企业主营高端芯片 FC-SiP 先进封装与一站式封测服务（OSAT），本方案围绕「封装设计与仿真 · 研发与批量生产 · 测试与可靠性 · 一站式交付服务」四大业务支柱，将 7 个部门、30 个核心业务流程固化为可复用的 Skill，给出每一项的触发场景、依赖能力、实现难度与预期效果，供内部立项与排期参考。
本方案以「工艺与流程知识固化」为核心形态，通过官方 Skill 复用、第三方生态对接、自定义开发三条路径，覆盖 7 大部门 30 个核心业务流程。与通用办公场景不同，封装制造的业务知识大量沉淀在资深工程师个人经验与工艺规范文档中，因此自定义开发占比最高。
按 7 大部门组织 30 个 Skill 域。每一项标注优先级（P0 / P1 / P2）与实现难度，涵盖生产运营部、工艺工程部、技术研发部、市场销售部、供应链采购部、人力资源部、财务部。
在部门纵向拆分之外，按客户交付形态横向打包 5 个行业能力包；同时梳理 4 条跨部门协同链，把单个 Skill 串成端到端业务闭环。
7 大部门 30 个 Skill 域的完整详情，包含当前痛点、落地方案、落地流程、核心能力、落地方式与预期效果。文中未标注数值的项为需现场调研确认的占位项。
Skills 落地能力按以下六层组织。每一层对应到具体 Skill 中的依赖与能力组合。
按优先级与实现难度划分攻坚路径，Quick Win 优先上线，高难度 P0 重点攻坚。
主链路以「客户规格 → 工艺可行性（PR-1）→ 成本核算（FI-1）→ 报价（SA-2）→ 订单排程（OP-1）→ 批次追溯（OP-4）→ 失效分析（RD-4）→ 客诉闭环（SA-3）」为骨架贯穿 7 个部门；其中 PR-1 的能力矩阵、FI-1 的成本模型、RD-4 的失效案例库为三项可复用底座，向上支撑 PR-2 仿真、PR-3 NPI、PU-1 采购等流程直接调用，避免同类能力重复建设。